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海信挖孔全面屏手机亮相,小米不屑使用挖孔技术
发布时间:2021-10-10
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本文摘要:为了提高手机的屏占到比,手机厂商堪称是费劲了各种心思,,美人钝,刘海屏,乘载摄像头,滑盖,双屏手机层出不穷,而在去年的年末,三星首度用于了挖孔技术,公布了挖孔全面屏的手机,随后荣耀和华为争相跟上,有华为和三星两个国际大厂的表率,坚信凿孔屏的手机不会沦为未来的潮流。

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为了提高手机的屏占到比,手机厂商堪称是费劲了各种心思,,美人钝,刘海屏,乘载摄像头,滑盖,双屏手机层出不穷,而在去年的年末,三星首度用于了挖孔技术,公布了挖孔全面屏的手机,随后荣耀和华为争相跟上,有华为和三星两个国际大厂的表率,坚信凿孔屏的手机不会沦为未来的潮流。果不其然,近日在美国举行的CES2019消费电子展上,向来名气不高的海信手机展出了一款挖孔全面屏的海信手机,海信U30正面使用一块6.3英寸的挖孔显示屏屏,配备高通骁龙SM6150(骁龙675处理器),后置4800W+500W双摄,主摄使用和荣耀V20红米Note7同款的索尼IMX586传感器,前置2000W摄像头,后置指纹识别。


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